Начата программа исследований, разработок, инноваций, коммерциализации и экономии стоимостью 185 млн малайзийских ринггит (45,2 млн долл. США), направленная на укрепление потенциала Малайзии в области передовых упаковочных технологий.
Министерство науки, технологий и инноваций (Mosti) в сотрудничестве с Академией наук Малайзии (ASM) через Малайзийский научный фонд (MSE) представило программу, призванную помочь Малайзии достичь поставленной цели - занять семь процентов мирового рынка современной упаковки.
Из общего объема финансирования 92 млн малайзийских ринггит будут выделены «MSE», а 93 млн предоставят отраслевые партнеры.
Министерство отметило, что эта программа является одной из инициатив, направленных на развитие передовой полупроводниковой промышленности, которая была одобрена Национальным научным советом 11 мая 2026 г. в качестве одной из национальных приоритетных задач страны. Программа объединяет пять малайзийских полупроводниковых компаний для сотрудничества с местными университетами и исследовательскими институтами в области комплексных исследований и разработок (R&D).
По словам ведомства, пятью участвующими компаниями являются «SkyeChip Bhd», «Inari Technology Sdn Bhd», «FusionAP Sdn Bhd», «Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd» и «NSW Automation Sdn Bhd».
Основной целью инвестиций в исследования и разработки является развитие возможностей Малайзии в области передовых упаковочных технологий и производство тестового чипа с высокой пропускной способностью (HBM4) в качестве первого доказательства концепции, которая будет разработана в Малайзии.

Источник: New Straits Times
Полную версию статьи можно прочитать по ссылке